日　本　複　合　材　料　学　会

２００９年度研究発表講演会のご案内

主　　催 ：日 本 複 合 材 料 学 会

協賛(予定) ：日本金属学会、腐食防食協会、日本鉄鋼協会、日本溶接協会、土木学会、日本化学会、

　　　　　 日本塑性加工学会、日本船舶海洋工学会、日本ｾﾗﾐｯｸｽ協会、日本包装学会、繊維学会、

　　　　　　日本材料学会、日本材料科学会、日本ｺﾝｸﾘｰﾄ工学協会、日本高圧力技術協会、ｾﾒﾝﾄ協会、

　　　　　 日本航空宇宙学会、日本建築学会、日本原子力学会、精密工学会、日本材料強度学会、

　　　　　 炭素材料学会、日本機械学会、自動車技術会、複合材料界面科学研究会、高分子学会、

　　　　　 軽金属学会、応用物理学会、次世代金属･複合材料研究開発協会、ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形加工学会、

　　　　　 強化ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ協会、日本ｺﾞﾑ協会、表面技術協会　（順不同）

　2009年度研究発表講演会を下記により開催致します。

この研究発表講演会は、複合材料シンポジウムとは意義を異にする位置付けのもとに、研究・開発途上のもの、あるいは限られた範囲の研究、応用開発等々、特に内容を制限する事なく自由な発表の場として開催致しております。大学院生、あるいは研究・開発に携わってそれ程年月の経っていない方（年齢制限なし）などの自由な発表の場、リラックスしたディスカッションの場としてもご利用下さい。

また、本講演会の講演予稿集の第１著者でスピーカとして登壇された企業の会員につきましては、2009年度の林エンジニアリング賞候補者となりますので奮ってご応募下さい。

記

会　　期　：　２００９年５月１８日（月）〜１９日（火）

会　　場　：　東京大学生産技術研究所（会場地図はこちらをご参照下さい）

〒153-8505 東京都目黒区駒場4丁目6番1号

アクセス情報：http://www.iis.u-tokyo.ac.jp/map/komaba.html

交通案内　：　(1) 東京メトロ千代田線・小田急線代々木上原駅下車, 約900m

(2) 小田急線東北沢駅下車, 約500m

(3) 京王井の頭線駒場東大前駅下車, 約700m

(4) 京王井の頭線池の上駅下車, 約600m

申込方法　：　当日受付にて参加登録をお願い致します。

会　　　員 ￥　６，０００−（予稿集を含む）

協賛学会員 ￥　８，０００−（　 　〃 　 ）

学生(会員) ￥　２，０００−（　　 〃　 　）

学生(非会員) ￥　３，０００−（　　 〃　 　）

非　会　員 ￥１０，０００−（　　 〃 　　）

懇親会参加費 ￥　４，０００−（学生　￥２，０００−）

講演申込方法：　電子メールに下記の必要事項を記入の上お申込み下さい。

電子メールがご利用できない場合にはFAXでの申し込みも承ります。

記入事項：

講演題目、氏名＆所属（発表者に必ず○印）、連絡先（郵便番号、住所、電話、

電子メール）、100字程度の概要，発表機器（OHPかPCプロジェクタ）

※ＰＣプロジェクタならびにパワーポイントが使用できるＰＣは、各会場に準備させていただきますが、設定環境の違いにより動画などが表示されない可能性もありますので、特殊な設定が必要な発表資料の方はＰＣをご持参下さい。

申 込 先：

〒162-0802　東京都新宿区改代町26-1 三田村ビル

有限責任中間法人　学会支援機構内

日本複合材料学会事務局　

TEL　03-5206-6007　FAX　03-5206-6008

E-mail　jscm@asas.or.jp

講演申込締切 ： ２００９年２月２７日（金）必　着

　　　　　　　　延長いたしました．

２００９年３月９日（月）必　着

（原稿作成要領等は、講演申込をされた方に別途ご案内いたします。）

原 稿 締 切 ： ２００９年３月３０日（月）必　着　　※締切日を厳守願います。