日　本　複　合　材　料　学　会

２００８年度研究発表講演会のご案内

主　　催 ：日 本 複 合 材 料 学 会

協賛(予定) ：日本金属学会、腐食防食協会、日本鉄鋼協会、日本溶接協会、土木学会、日本化学会、

　　　　　 日本塑性加工学会、日本船舶海洋工学会、日本ｾﾗﾐｯｸｽ協会、日本包装学会、繊維学会、

　　　　　　日本材料学会、日本材料科学会、日本ｺﾝｸﾘｰﾄ工学協会、日本高圧力技術協会、ｾﾒﾝﾄ協会、

　　　　　 日本航空宇宙学会、日本建築学会、日本原子力学会、精密工学会、日本材料強度学会、

　　　　　 炭素材料学会、日本機械学会、自動車技術会、複合材料界面科学研究会、高分子学会、

　　　　　 軽金属学会、応用物理学会、次世代金属･複合材料研究開発協会、ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ成形加工学会、

　　　　　 強化ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ協会、日本ｺﾞﾑ協会、表面技術協会　（順不同）

　　　　　

　２００８年度研究発表講演会を下記により開催致します。

この研究発表講演会は、複合材料シンポジウムとは意義を異にする位置付けのもとに、研究・開発途上のもの、あるいは限られた範囲の研究、応用開発等々、特に内容を制限する事なく自由な発表の場として開催致しております。大学院生、あるいは研究・開発に携わってそれ程年月の経っていない方（年齢制限なし）などの自由な発表の場、リラックスしたディスカッションの場としてもご利用下さい。

　なお、本年の研究発表講演会は例年と異なり、６月５日の１日開催で４０件程度の講演を予定しております。本講演会に引続き、６月６−７日にUS-Japan Conference on Composite Materials が開催されますので、同封のご案内を合せてご覧下さい。

また、本講演会の講演予稿集の第１著者でスピーカとして登壇された企業の会員につきましては、２００８年度の林エンジニアリング賞候補者となりますので奮ってご応募下さい。

記

会　　期　：　２００８年６月５日（木）

会　　場 ：　東京大学山上会館

〒113-8654 東京都文京区本郷7−3−1

              TEL　03-3812-2111(代表)
アクセス情報：http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_00_02_j.html

交通案内　： (1) 本郷三丁目駅（地下鉄丸の内線）徒歩10分

　　　　　　　(2) 本郷三丁目駅（地下鉄大江戸線）徒歩10分

              (3) 根津駅（地下鉄千代田線）徒歩12分

(4) 東大前駅（地下鉄南北線）徒歩10分

申込方法 ：　当日受付にて参加登録をお願い致します。

会　　　員　　 　￥６，０００−（予稿集を含む）

協賛学会員 　 ￥８，０００−（　 　〃 　 ）

　　　 学生(会員)　　　　 ￥２，０００−（　　 〃　 　）

　　 　学生(非会員)　　 ￥３，０００−（　　 〃　 　）

　 　 非　会　員 　 　￥１０，０００−（　　 〃 　　）

懇親会参加費 　 ￥４，０００−（学生　￥２，０００−）

講演申込み方法：電子メールに必要事項を記入の上お申込み下さい。電子メールがご利用できな

い場合にはFAXでの申し込みも承ります。

講演申込み記入事項：

講演題目、氏名＆所属（発表者に必ず○印）、連絡先（郵便番号、住所、電話、

電子メール）、100字程度の概要，発表機器（OHPかPCプロジェクタ）

※ＰＣプロジェクタならびにパワーポイントが使用できるＰＣは、各会場に準備させていただきますが、設定環境の違いにより動画などが表示されない可能性もありますので、特殊な設定が必要な発表資料の方はＰＣをご持参下さい。

　　申 込 先：〒162-0802　東京都新宿区改代町26-1 三田村ビル

有限責任中間法人　学会支援機構内

日本複合材料学会事務局　

TEL　03-5206-6007　FAX　03-5206-6008

E-mail　jscm@asas.or.jp

　 申込締切：２００８年２月２２日（金）必　着　

　　　　　　　　２００８年２月２９日（金）まで延長します

原稿締切：２００８年４月２１日（月）必　着　　＊締切日を厳守願います。